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產品名稱:RF-H500硅鋼片激光焊接系統

產品詳情

RF-H500硅鋼片激光焊接系統


設備介紹:

RF-H500 500W硅鋼片激光焊接系統

,是應用激光器產生的波長為1064nm的脈沖激光經過擴束、反射、聚焦后輻射加工件表面,表面熱量通過熱傳導向內部擴散,通過數字化精確控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數,使工件熔化,形成特定的熔池,從而實現對被加工件的激光焊接,完成傳統工藝無法實現的精密焊接。


主要特點:

硅鋼片激光焊接可以對薄壁材料、精密零件實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等焊接方式,激光功率大,焊縫具有高的深寬比,熱影響區域小、變形小,焊接速度快。焊縫質量高、平整美觀、無氣孔,焊后材料韌性至少相當于母體材料人體化設計,液晶屏顯示、集中按鍵化操作更簡單,四維滾珠絲杠工作臺,采用進口伺服控制系統,可選旋轉工作臺,可以實現點焊、直線焊、圓周焊等自動焊,適用范圍廣,精度高,速度快。電流波形任意調整,可根據焊材的不同設置不同的波形,使焊接參數和焊接要求相匹配,以達到最佳的焊接效果。


主要技術參數:

項目名稱

技術參數

型號

RF-H500

最大激光功率 

500W

激光波長 

1064nm  

激光焊接深度 

3mm(視材料)

脈沖寬度

20ms

連擊時激光焊接頻率

100Hz

光斑尺寸可調范圍  

0.3-3.0mm    

整機功率

14KW/16KW

電力需求    

380V/三相/50Hz/60A

標配工作臺最大承重

100Kg

工作臺行程   

1500×300mm

工作臺重復精度    

±0.01mm

工作臺定位精度    

±0.02mm

瞄準定位

紅光、CCD監視系統

冷卻方式

水冷

主機外形尺寸 (L×W×H)

2500×1300x700mm

 






















 

 

 

 

 

 

 

應用領域:

適用于不銹鋼、金、銀、合金、鋼、金鋼石等同材焊接或異種材料焊接,廣泛應用于手機電池、傳感器、醫療器械、工藝禮品、鐘表、電子元件、傳感器、精密機械、通信,硅鋼片等行業





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